JQ-HL402说明：HL402是含有硅和铜的铝基钎料，熔点较高，但漫流性及耐蚀性良好，并可填满较大的间隙。
JQ-HL403说明：HL403是含有硅、铜、锌的铝基钎料，熔点较低，但漫流性稍差，耐蚀性亦较差。同时由于含锌量较高，容易溶解母材金属，故必须控制好加热温度。
JQ-HL301说明：HL301是含银10%的银基钎料，价格较低，但熔点高、漫流性差，钎焊接头塑性也较差，因此应用不广。
JQ-HL302说明：HL302是含银25%的银基钎料，熔点稍高，但比HL301低，漫流性好，钎缝较光洁。
JQ-HL302用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。
JQ-HL302钎料化学成分（质量分数） （%）
Ag
Cu
Zn
24.0~26.0
39.0~41.0
33.0~37.0
JQ-HL302钎料熔化温度 （℃）
固相线
液相线
700
790
JQ-HL302直条钎料直径（长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
JQ-HL302注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
JQ-HL303说明：HL303是含银45%的银基钎料，熔点较低，具有良好的漫流性和填满间隙的能力，钎缝表面光洁，接头强度高和耐冲击载荷性能好。
JQ-HL304说明：HL304是含银50%的银基钎料，具有良好的漫流性和填满间隙的能力，焊接接头能承受多次振动载荷。
JQ-HL306说明：HL306是一种含银65%的银基钎料，熔点较低、漫流性良好、钎缝表面光洁。钎焊接头具有良好的强度和塑性。
JQ-HL308说明：HL308是含银72%的银基钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中最好的一种。
JQ-HL309说明：HL309是含银40%的银铜锌镍钎料，熔点不高，钎焊工艺性能好，接头强度、工作温度较高。
JQ-HL310说明：HL310是含银45%的含镉银基钎料，熔点低、润湿性能及漫流性能好，填缝性能优良。
JQ-HL312说明：HL312是含银40%的含镉银基钎料，熔点低、润湿性能及漫流性能好，填缝性能优良。
JQ-HL311说明：HL311是含银25%的含镉银基钎料，钎料熔点低、润湿性能及漫流性能好。
JQ-HL313说明：HL313是含银50%的含镉银基钎料，熔点低、钎焊工艺性能好、钎缝表面光洁、接头强度高。
JQ-HL314说明：HL314是含银35%的含镉银基钎料，熔点低、结晶温度区间较大，适用于较大间隙工件的焊接。
JQ-HL321说明：HL321是含银56%的无镉银基钎料，以锡代镉，熔点低，是无镉银钎料中熔点最低的一种，漫流性能和润湿性能良好。
JQ-HL321用途：用于铜及铜合金、钢及不锈钢等的钎焊，由于该钎料无毒，因此特别适用于食品设备等的钎焊。
JQ-HL321钎料化学成分（质量分数） （%）
Ag
Cu
Zn
Sn
55.0~57.0
21.0~23.0
15.0~19.0
4.5~5.5
JQ-HL321钎料熔化温度 （℃）
固相线
液相线
620
655
JQ-HL321直条钎料直径（供应长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
JQ-HL321注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
JQ-HL318说明：HL318是含银30%的含镉银基钎料，钎料熔点低、润湿性及漫流性较好，可填满较大间隙。
JQ-HL322说明：HL322是含银40%的无镉银基钎料，为银钎料中熔点较低的一种，它有良好的漫流性和填满间隙能力，钎缝表面光洁、接头强度高。
JQ-HL323说明：HL323是含银30%的无镉银基钎料，熔点较低、漫流性能好。
JQ-HL324说明：HL324是含银50%的无镉银基钎料，熔点低，具有优良的漫流性和填满间隙能力，钎缝表面光洁，钎焊接头强度较一般银钎料高。
JQ-HL325说明：HL325是含银45%的无镉银基钎料，它有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊工艺性能优良。
JQ-HL326说明：HL326是含银38%的无镉银基钎料，它有良好的漫流性和填满间隙能力，钎缝表面光洁、接头强度高。
说明：HL201A是接近共晶成分的铜磷钎料，熔点较低，具有良好的湿润性，可以流入间隙很小的钎缝。钎料的价格便宜，所以获得广泛的应用。但钎缝塑性差，处在冲击和弯曲工作状态的接头不宜采用。
JQ-HL201B说明：HL201B是含磷稍低的接近共晶成分的铜磷钎料，熔点较低，具有良好的湿润性，可以流入间隙很小的钎缝。钎料的价格便宜，所以获得广泛的应用。但钎缝塑性差，处在冲击和弯曲工作状态的接头不宜采用。
JQ-HL202说明：HL202是含磷稍低的铜磷钎料，与HL201比较，熔化温度稍高，漫流性稍差而塑性略有改善，但仍很脆，故处于冲击和弯曲工作状态的接头不宜采用。
JQ-HL203说明：HL203是含少量锑的铜磷钎料，由于锑的加入，熔点稍降低，但漫流性稍差，并且很脆，故处在冲击和弯曲工作状态的接头不宜采用。
说明：HL204是含15%银的铜磷钎料，由于银的加入，提高了强度，减少了脆性，使钎料熔点降低，其接头强度、塑性、导电性及漫流性是铜磷钎料中最好的一种，对接头的准备及装配相对来说要求较低。
说明：HL205是含5%银的铜磷钎料，其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。
说明：HL207是低银的铜磷钎料，含有一定量的锡，故钎料熔点较低，具有良好的流动性和填满间隙的能力。
JQ-HL207是低银的铜磷钎料
说明：HL209是含2%银的铜磷钎料，含银量低、熔点适中、塑性较好，具有良好的漫流性和填缝能力，接头力学性能好，对于铜的钎焊具有自钎性。
JQ-HL210说明：HL210是含锡的铜磷钎料，能使钎焊温度降低，钎焊接头强度较好，减少脆性，是导电性及流动性较好的铜磷钎料中最理想的一种钎料。
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