JQ-HL301是含银10%的银基钎料

JQ-HL301说明:HL301是含银10%的银基钎料,价格较低,但熔点高、漫流性差,钎焊接头塑性也较差,因此应用不广。

JQ-HL302是含银25%的银基钎料

JQ-HL302说明:HL302是含银25%的银基钎料,熔点稍高,但比HL301低,漫流性好,钎缝较光洁。   JQ-HL302用途:用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。   JQ-HL302钎料化学成分(质量分数)                                (%) Ag Cu Zn 24.0~26.0 39.0~41.0 33.0~37.0   JQ-HL302钎料熔化温度                                            (℃) 固相线 液相线 700 790   JQ-HL302直条钎料直径(长度为500)(mm):为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。   JQ-HL302注意事项: 1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物; 2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。

JQ-HL303是含银45%的银基钎料

JQ-HL303说明:HL303是含银45%的银基钎料,熔点较低,具有良好的漫流性和填满间隙的能力,钎缝表面光洁,接头强度高和耐冲击载荷性能好。

 JQ-HL304是含银50%的银基钎料

JQ-HL304说明:HL304是含银50%的银基钎料,具有良好的漫流性和填满间隙的能力,焊接接头能承受多次振动载荷。  

JQ-HL306是一种含银65%的银基钎料

JQ-HL306说明:HL306是一种含银65%的银基钎料,熔点较低、漫流性良好、钎缝表面光洁。钎焊接头具有良好的强度和塑性。  

JQ-HL308是含银72%的银基钎料

JQ-HL308说明:HL308是含银72%的银基钎料,不含易挥发元素,在铜及镍上的漫流性良好,但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中最好的一种。

JQ-HL309是含银40%的银铜锌镍钎料

JQ-HL309说明:HL309是含银40%的银铜锌镍钎料,熔点不高,钎焊工艺性能好,接头强度、工作温度较高。  

JQ-HL310是含银45%的含镉银基钎料

JQ-HL310说明:HL310是含银45%的含镉银基钎料,熔点低、润湿性能及漫流性能好,填缝性能优良。

JQ-HL312是含银40%的含镉银基钎料

JQ-HL312说明:HL312是含银40%的含镉银基钎料,熔点低、润湿性能及漫流性能好,填缝性能优良。

JQ-HL311是含银25%的含镉银基钎料

JQ-HL311说明:HL311是含银25%的含镉银基钎料,钎料熔点低、润湿性能及漫流性能好。

JQ-HL313是含银50%的含镉银基钎料

JQ-HL313说明:HL313是含银50%的含镉银基钎料,熔点低、钎焊工艺性能好、钎缝表面光洁、接头强度高。

JQ-HL314是含银35%的含镉银基钎料

JQ-HL314说明:HL314是含银35%的含镉银基钎料,熔点低、结晶温度区间较大,适用于较大间隙工件的焊接。  

JQ-HL321是含银56%的无镉银基钎料

JQ-HL321说明:HL321是含银56%的无镉银基钎料,以锡代镉,熔点低,是无镉银钎料中熔点最低的一种,漫流性能和润湿性能良好。   JQ-HL321用途:用于铜及铜合金、钢及不锈钢等的钎焊,由于该钎料无毒,因此特别适用于食品设备等的钎焊。   JQ-HL321钎料化学成分(质量分数)                                (%) Ag Cu Zn Sn 55.0~57.0 21.0~23.0 15.0~19.0 4.5~5.5   JQ-HL321钎料熔化温度                                            (℃) 固相线 液相线 620 655   JQ-HL321直条钎料直径(供应长度为500)(mm):为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。   JQ-HL321注意事项: 1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物; 2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。

HL318是含银30%的含镉银基钎料

JQ-HL318说明:HL318是含银30%的含镉银基钎料,钎料熔点低、润湿性及漫流性较好,可填满较大间隙。

JQ-HL322无镉银基钎料

JQ-HL322说明:HL322是含银40%的无镉银基钎料,为银钎料中熔点较低的一种,它有良好的漫流性和填满间隙能力,钎缝表面光洁、接头强度高。

JQ-HL323无镉银基钎料

JQ-HL323说明:HL323是含银30%的无镉银基钎料,熔点较低、漫流性能好。

JQ-HL324无镉银基钎料

JQ-HL324说明:HL324是含银50%的无镉银基钎料,熔点低,具有优良的漫流性和填满间隙能力,钎缝表面光洁,钎焊接头强度较一般银钎料高。

JQ-HL325是含银45%的无镉银基钎料

JQ-HL325说明:HL325是含银45%的无镉银基钎料,它有良好的漫流性和填满间隙能力,钎焊工艺性能优良。

JQ-HL326是含银38%的无镉银基钎料

JQ-HL326说明:HL326是含银38%的无镉银基钎料,它有良好的漫流性和填满间隙能力,钎缝表面光洁、接头强度高。
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